苹果未来一年或密集发新品：AR头显将搭载M2芯片，iPhone 14系列仍是闪电接口

发布时间：2025-07-07 02:18:07 来源：飞声腾实网 作者：娱乐

新浪科技讯 北京时间6月27日早间消息，苹果据报道，未年在全球开发者大会（WWDC）上发布的或密软件为2022年秋季和2023年上半年定下了忙碌的基调，预计苹果将在这段时间对多个产品线进行更新。集发将搭

本月早些时候的新品芯片系列WWDC充斥着各种消息，包括对iPhone锁屏界面改版、头显发布2款搭载M2芯片的仍闪新Mac，以及针对iPad调整多任务界面。电接

但更有趣的苹果在于，这些变化将如何为苹果今后的未年设备营造基调。从目前的或密消息来看，该公司即将启动有史以来最具野心的集发将搭新品发布周期，具体时间从2022年秋天到2023年上半年。新品芯片系列

这些新品将包含4款iPhone 14、头显3款Apple Watch和多款搭载M2和M3芯片的仍闪Mac、首款苹果混合现实头显、低端和高端iPad、新款AirPods Pro耳机、新款HomePod音箱以及经过升级的Apple TV。

在WWDC上宣布的产品将让我们能够一窥未来的苹果产品形态——包括新的软件和硬件如何结合。

首先是iPhone。这款产品的主要新功能是锁屏界面改版。苹果几年来一直在开发这个界面，现在推出这项功能恰逢其时，因为新的锁屏界面可以与iPhone 14 Pro的息屏显示功能相配合。

与Apple Watch一样，iPhone 14 Pro将可以在低亮度和低帧率的息屏显示状态下提供天气、日历、股票、活动等数据。另外，还可以避免敏感信息显示在锁屏界面上，避免被其他人看到——这同样与Apple Watch相似。

其他的新款iPhone 14 Pro新功能包括大幅升级的前置摄像头、含有4800万摄像头传感器的新款后置摄像头系统、更快的A16芯片以及FaceID药丸开孔和摄像头打孔设计。

iPhone 14 Pro机型的开发代号为D73和D74，这都将成为今年iPhone故事的主角，非Pro iPhone 14机型开发代号分别为D27和D28，他们的关注度会小一些。低端iPhone仍将像iPhone 13一样采用A15处理器，但5.4英寸的迷你机型将会被6.7英寸机型取代。

今年所有的新iPhone都将继续使用闪电接口进行充电，但业内人士预计，2023年可能会转用USB-C接口。提到USB-C，据称今年秋天发布的采用A14芯片和5G技术的低端iPad将会采用这种接口。

提到iPad，就不能不提Stage Manager。无论如何，这都是苹果为渴望更好的多任务功能的专业用户设计的解决方案。但一些业内人士经过测试后，却并不喜欢这项功能，也不认为该功能可以解决相关问题。

但这或许的确预示着未来iPad Pro的走向。业内人士预计，苹果将在今年晚些时候推出搭载M2芯片的新款11英寸和12.9英寸机型，并将配备Stage Manager功能。它们的开发代号为J617和J620。这样一来，苹果就将有5款iPad支持这种界面，而目前为3款（分别是目前的两款M1 iPad Pro和iPad Air）。

未来一两年，苹果还有望发布搭载更大屏幕的iPad——预计在14至15英寸之间。Stage Manager在这样的大屏设备上效果会更好。

新的M2芯片已经安装到WWDC上宣布的MacBook Air和13英寸MacBook Pro中，并将针对macOS Ventura优化。这同样将成为未来新品的核心。与搭载M1芯片的Mac相比，这些产品可能会以更快的速度陆续推出。

根据目前的消息，以下是除了现有的两款设备外有望推出的其他产品：

一款M2 Mac mini

一款M2 Pro Mac mini

分别搭载M2 Pro和M2 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro

搭载M2 Ultra和M2 Extreme的Mac Pro

除了Mac和iPad Pro外，M2芯片还有可能安装到另外一款设备上，那就是苹果的混合现实头显。知情人士透露，这款设备将搭载M2芯片和16GB RAM。今年的WWDC有许多跟realityOS头显操作系统及其功能有关的消息。

苹果还在开发M2的下一代产品M3，该公司还准备最早在明年推出的13英寸MacBook Air（开发代号为J513）、15英寸的Macbook Air（开发代号为J515）和新款iMac（开发代号为J433）甚至一款12英寸的笔记本上使用这款芯片。

今年在WWDC上宣布的另外一款重要产品是watchOS 9。此次更新显然透露出今年秋天的Apple Watch Series 8的潜在功能。之前有报道称，苹果今年将推出3款新品：新的低端SE机型、标准版Series 8和针对极限运动推出的坚固版。

对于渴望今年的Apple Watch能够搭载更快芯片的人来说，知情人士透露，S8的芯片将与S7规格相同，也与S6相同。但明年的机型将会采用全新处理器。

SE将会沿用现有机型的屏幕尺寸，而不会采用Series 7那种更大的屏幕。但这款产品有可能采用与Series 8相同的S8芯片，而2020年推出的现版SE则采用S5芯片。

软件更新将不会支持Apple Watch Series 3，所以这款机型可能会在今年秋天停售。现版SE可能将价值Series 3的价位，而新款SE则会成为新的中端选择。

watchOS最大改进之一，就是加强了运动追踪功能。包括多项目锻炼（可以在游泳、骑行和跑步之间自动切换）、仰角跟踪、训练区和新的跑步指标。这些功能都与极限运动版本有关。

之前被广泛讨论的watchOS 9的低功耗模式预计将成为新款Apple watch的独家功能。

虽然苹果并没有在WWDC上展示与Apple TV和HomePod有关的太多软件信息，但这些产品还是在进行一些不错的升级，只不过新款HomePod可能要到明年才会推出。

新的Apple TV开发代号为J255，这款产品据悉将搭载A14芯片和更大的内存。相比于2021版Apple TV的A12芯片，这款产品可以在新的tvOS 16上支持额外的游戏功能。

HomePod的开发代号为B620，它将搭载与新款Apple Watch相同的S9芯片，并将在尺寸和音质方面与初代HomePod更为接近，而不会向新的HomePod mini靠拢。新款HomePod将升级顶部的显示屏，甚至有消息称将支持多点触控。

新款AirPods Pro耳机预计将搭载新款芯片，并将支持更好的音质。

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